PCB 编辑器

6.1 界面布局

工具栏

顶部工具栏(从左到右):
保存 | 撤销 | 重做 | 放大 | 缩小 | 适配 | 1:1
| 更新 PCB | 走线 | 过孔 | 铜皮 | 边界
| DRC | 测量 | 3D 查看器

右侧层管理面板

┌─────────────────────────────┐
│ 层                          │
├─────────────────────────────┤
│ F.Cu        (顶层铜)        │ ← 可切换
│ In1.Cu      (内层 1)        │
│ In2.Cu      (内层 2)        │
│ B.Cu        (底层铜)        │ ← 可切换
│ F.SilkS     (顶层丝印)      │
│ B.SilkS     (底层丝印)      │
│ F.Mask      (顶层阻焊)      │
│ B.Mask      (底层阻焊)      │
│ F.Paste     (顶层助焊)      │
│ B.Paste     (底层助焊)      │
│ Edge.Cuts   (板框)          │
│ F.CrtYd     (顶层装配)      │
│ B.CrtYd     (底层装配)      │
│ F.Fab       (顶层制造)      │
│ B.Fab       (底层制造)      │
└─────────────────────────────┘

层操作

点击层名称 → 切换显示/隐藏
点击层颜色 → 修改颜色
Ctrl + 点击层 → 设置为当前层

层快捷键

F.Cu        → 1
In1.Cu      → 2
In2.Cu      → 3
B.Cu        → 4
F.SilkS     → 5
B.SilkS     → 6
Edge.Cuts   → 0

6.2 从原理图导入

更新 PCB

1. 原理图编辑器 → 工具 → 更新 PCB
2. 或 PCB 编辑器 → 工具 → 更新 PCB
3. 弹出对话框显示变更
4. 点击 "Update PCB"

命令行方式

kicad-cli pcb update-from-schematic -s schematic.kicad_sch -o board.kicad_pcb

导入后状态

  • 所有元件封装会出现在画布上
  • 封装之间有飞线(ratsnest)表示电气连接
  • 封装默认堆叠在原点附近
  • 需要手动布局和布线

常见导入错误

# 错误 1:封装未找到
原因:封装库未加载
解决:设置 → 管理封装库 → 添加库路径

# 错误 2:网络不匹配
原因:原理图网络名与 PCB 不一致
解决:重新运行更新 PCB

# 错误 3:引脚编号冲突
原因:封装引脚定义错误
解决:检查封装编辑器中的引脚编号

6.3 布局操作

移动封装

1. 点击选中封装
2. 按 M 移动
3. 封装跟随鼠标移动
4. 点击放置

旋转封装

1. 选中封装
2. 按 R 旋转(逆时针 90 度)
3. 多次按 R 继续旋转

翻转封装

1. 选中封装
2. 按 F 翻转到另一面
3. 从顶层翻到底层,反之亦然

精确移动

1. 选中封装
2. 右键 → 精确移动
3. 输入 X/Y 坐标
4. 确认

对齐操作

选中多个封装 → 右键 → 对齐
- 左对齐 / 右对齐
- 顶对齐 / 底对齐
- 水平均匀分布 / 垂直均匀分布

布局策略

1. 先放置核心器件(MCU、FPGA)
2. 再放置外围器件(电源、晶振)
3. 按信号流向排列
4. 去耦电容紧靠电源引脚
5. 高频器件远离板边

6.4 布线操作

开始走线

1. 按 X 进入走线模式
2. 点击起点(焊盘或走线端点)
3. 沿路径点击转角点
4. 双击或按 Esc 结束走线

走线模式

按 Q 切换走线模式:
- 直角模式(90 度)
- 45 度模式(推荐)
- 自由角度模式

修改走线宽度

走线时按 W 切换预设宽度
或右键 → 走线属性 → 设置宽度

添加过孔

走线时按 V 添加过孔
过孔会自动切换到另一层
继续走线完成层间连接

推挤布线

新走线会自动推挤已有的走线
按住 Shift 可以禁用推挤

差分对走线

1. 先设置差分对(Net → Net Class → Diff Pair)
2. 按 Shift+D 进入差分对走线模式
3. 两条走线同时布线
4. 自动保持等间距

布线约束

# 电源走线
- 宽度:0.5mm 以上
- 避免直角

# 信号走线
- 宽度:0.25mm 默认
- 45 度转角

# 高速信号
- 等长布线
- 差分对走线
- 避免过孔

6.5 铜皮与区域

添加铜皮

1. 按 B 添加铜皮
2. 绘制铜皮区域边界
3. 双击铜皮设置属性:
   - 网络:选择连接的网络(如 GND)
   - 层:选择铜皮所在层
   - 填充方式:实心 / 网格

铜皮属性

┌─────────────────────────────┐
│ 铜皮属性                    │
├─────────────────────────────┤
│ 网络: GND       [下拉]     │
│ 层: F.Cu        [下拉]     │
│ 填充: Solid     [下拉]     │
│ 间距: 0.2mm     [可编辑]  │
│ 最小宽度: 0.15mm [可编辑]  │
│ 热焊盘: 启用               │
│ 热焊盘间隙: 0.5mm          │
│ 热焊盘辐条: 4              │
└─────────────────────────────┘

重新填充铜皮

按 B 重新填充所有铜皮区域
或右键单个铜皮 → 重新填充

铜皮优先级

多个铜皮重叠时,优先级高的铜皮优先
右键铜皮 → 属性 → 设置优先级

6.6 设计规则检查(DRC)

运行 DRC

工具 → 设计规则检查
或点击工具栏 "DRC" 按钮

DRC 检查内容

检查项说明
Clearance走线间距检查
Track width走线宽度检查
Via size过孔尺寸检查
Unconnected items未连接的网络
Footprint missing缺失的封装
Silkscreen overlap丝印重叠
Copper zone fill铜皮填充检查

DRC 错误修复

1. 点击错误信息
2. 自动跳转到错误位置
3. 修复问题(移动走线/调整间距等)
4. 重新运行 DRC

命令行 DRC

kicad-cli pcb drc --schematic-only board.kicad_pcb
kicad-cli pcb drc --clearance 0.2 --track-width 0.25 board.kicad_pcb

6.7 自动布线

FreeRouting

GitHub: https://github.com/freerouting/freerouting
功能:开源自动布线器
使用:
1. 在 KiCad 中导出 DSN 文件
2. 用 FreeRouting 打开
3. 运行自动布线
4. 导出 SES 文件
5. 在 KiCad 中导入 SES 文件

KiCad 内置布线器

KiCad 8+ 内置了交互式布线器
可以自动推挤和优化走线

6.8 测量与检查

测量距离

按 M 测量两点间距离
显示:直线距离、水平距离、垂直距离

检查走线长度

工具 → 测量走线长度
或 Inspect → 交互式 DP 测量器

网络高亮

按 U 选取同网络所有走线
按 I 高亮选中网络
按 Shift+H 取消高亮

3D 查看

按 Alt+3 打开 3D 查看器
可以检查:
- 元件放置是否合理
- 走线是否可见
- 丝印是否清晰

6.9 导出与输出

导出 Gerber

文件 → 制造输出 → Gerber (.gbr)
选择层:
- F.Cu (顶层铜)
- B.Cu (底层铜)
- F.SilkS (顶层丝印)
- B.SilkS (底层丝印)
- F.Mask (顶层阻焊)
- B.Mask (底层阻焊)
- Edge.Cuts (板框)

导出钻孔文件

文件 → 制造输出 → 钻孔文件 (.drl)
格式:Excellon
单位:mm / inch

导出 BOM

文件 → 制造输出 → 物料清单 (.csv)
包含:封装、值、数量、制造商

命令行导出

kicad-cli pcb export gerbers --output-dir ./gerbers/ board.kicad_pcb
kicad-cli pcb export drill --format excellon --drill-origin absolute board.kicad_pcb
kicad-cli pcb export pdf --output-dir ./pdf/ --layers "F.Cu,B.Cu" board.kicad_pcb
kicad-cli pcb export svg --output-dir ./svg/ --layers "F.Cu" board.kicad_pcb

6.10 常用快捷键汇总

X        开始走线
B        重新填充铜皮
M        测量距离
V        添加过孔
R        旋转封装
F        翻转封装
E        编辑封装属性
U        选取同网络
I        高亮网络
Q        切换走线模式
W        切换走线宽度
P        放置过孔
L        设置层
T        显示飞线
H        隐藏飞线

6.11 布局检查清单

□ 所有元件已放置
□ 核心器件位置合理
□ 去耦电容紧靠电源引脚
□ 晶振靠近 MCU
□ 连接器在板边
□ 丝印清晰可读
□ DRC 无错误
□ 网络全部连接
□ 铜皮已填充
□ 板框尺寸正确

6.12 常见问题

飞线太多看不清

按 T 隐藏所有飞线
按 H 显示所有飞线
或右键网络 → 隐藏/显示特定网络

走线无法通过

1. 检查间距规则(DRC 设置)
2. 增加走线宽度限制
3. 移动附近走线腾出空间
4. 添加过孔换层走线

铜皮不显示

1. 检查层是否可见
2. 按 B 重新填充
3. 检查铜皮属性(网络、层)
4. 确认铜皮边界闭合

3D 查看器显示异常

1. 检查封装 3D 模型路径
2. 更新封装库
3. 重新加载 PCB 文件